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我们先来看看传统手工抄板技术流程

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。


第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和A的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

第五步,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。

第六步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。

一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。

备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。

可以看出,对于多层板来说,传统的手工抄板方法是不可能做到无损的。那有没有方法可以多层板的无损抄板呢?答案是肯定的。东垣科技方法是利用X射线机透射PCB板,得到板子的内部结构,再利用图像处理技术,把多层板的电路一层层剥离出来,就可以得到各层的图像。相对手工抄板技术来说,它有几大优势,一是精度高,达到1mil以下也可以。二是无损,完全不用破坏板子,连表面的元器件也不用拆除。三是解决了传统手工抄板中的难点,如内部的导通孔和不导通的精确定位问题。四是对于柔性板,表面带保护的板子也可以实现抄板。五是可抄层数多,连48层都没问题,这个是传统的手工抄板技术远远达不到的。

当然,这个技术通常价格较高,原因就是硬件价格昂贵,大功率的X射线机,配套的探测器,加上附带的软件系统,一套下来动辄百万起,同时还有人员的培训费用,所以一般的抄板公司根本没有实力做。