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抵御陆企电路板抄板崛起压力,国际大厂加速兼并

发布日期:2020-09-15 11:18

从整体来看,世界四强完成兼并后,在2016年,这4家企业的份额之和预计将突破50%。如果这些企业在电路板抄板产品的运用上构建起难度更大的壁垒,对于中小厂商无疑是一个巨大的威胁。大型电路板抄板厂商之所以热衷于兼并,一是为了拓展产品应用范围、在经营方面构建规模利益和竞争壁垒。二是为了扩充产能。下面以被动部件来举例说明。日本的村田制作所和韩国三星电机分别投入巨资,建设了MCLL工厂和生产线。这与存储器大厂在过去通过扩充产能掀起价格破坏,迫使竞争对手撤出市场的做法很像。仅这两家大厂的份额就接近50%,必然会造成市场垄断压力上升,增加中小企业生存的难度。

进一步深入观察可以发现,日韩厂商绝不是为降低成本而盲目扩大生产规模。以日资电路板抄板厂商为例。日资厂商最近因为产品成本高,开拓市场成效不如预期。在全球份额中,日企占25%,台企占35%,日企绝对算不上第一。但必须注意到的是,日企最能发挥优势的是生产线以外的地方。为了贯彻成本管理、保存竞争力,这些企业关闭日本国内成本较高的部分生产线,加快了将工厂搬迁到新兴市场的速度。这样的做法比较稳妥,可以说最为保险。从中可以看出大厂推行稳定战略的意愿。

电路板抄板


前面介绍的大厂实施的兼并,表明电路板抄板产业在一定程度上进入了成熟期。2015年,世界电子零部件产业的增长仅与上年持平(总产值微减0.03%)。再向前回溯,在2011~2014年期间,台湾电子零部件的年增长率除2014年创下8.7%的佳绩外,其他几年的产值增长率(按年计算)均跌破了3%。这是因为宏观经济的低迷影响了消费者的购买力,而且3C(计算机、家电产品、通信设备)市场步入了低迷期。

回顾2015年,3C领域的整个上半年几乎都在处理库存。所幸英特尔(Intel)的新型处理器(Skylake)以及苹果(Apple)的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7~9月上市,在良好销量的支撑下,一定程度上抵消了上半年经济形势的恶化。但纵观整个行业,只有iPhone的供应链实现了稳定增长,3C产品销售伸长率下滑是不争的事实。

今后,对于现有3C产业,零部件估计将会成为增长的原动力。智能手机向5G化发展,使配备的电感器数量倍增,手机及可穿戴终端向轻薄化发展,使电路板抄板、柔性电路板、探针、微型板对板连接器的需求增加,配备双摄像头的智能手机普及率增加,扩大了光学透镜的使用量,指纹识别传感器、USB3.1 TypeC连接器等新技术和新标准,创造出了与部件技术相关的新需求。