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IC芯片反向设计

    IC反向设计,芯片反向设计

    专业芯片设计公司深圳东垣科技的芯片反向设计是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片反向设计或者产品设计方案。

   我们通过与知名芯片设计企业的合作,长期致力于为设计公司完成产品定位、竞争性研究分析、版权保护、学习参考先进设计思路和设计技巧,提供技术支持与服务。我们对芯片反向设计有自己独特的技术手法和实战技巧,快速准确的电路反向提取和高效的电路整理与分析,能够为客户提供自主创新平台,从而缩短学习曲线,加快自有技术水平的提高。

     深圳东垣科技的芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。

     通过这些逆向分析手段,深圳东垣科技可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等,比如:在进入新领域之前,评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性;通过对市场上成熟产品的研究,协助解决关键性的技术问题;利用已有产品的市场资源,降低进入壁垒,实现更好的产品兼容性等等。


  IC逆向分析

    在对产品克隆阶段,专业pcb抄板公司深圳东垣科技也对IC逆向分析,芯片失效分析,疑难器件替换,样机制作,功能样机调试等方面有着丰富的经验,我们长期以来在反向技术研发领域拥有独特攻关能力和多年疑难项目解决经验的电子工程师,已经逐步形成了集反向研发、正向设计、生产制造以及技术服务方案咨询为一体的多元化服务模式。 

IC逆向分析/反向设计
     目前,由于国内在模拟集成电路设计领域的研究较为薄弱,芯片逆向分析便成为大多数模拟集成电路工程师基础实际模拟电路积累经验的有效途径,IC反向设计也成为推动国内集成电路设计进步的有效手段。
IC逆向分析与设计服务中,东垣科技主要提供以下服务内容:
用FBI对IC线路进行修改
     用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案. 若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结.FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间.利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,缩短研发时间和周期。对于做芯片解密的客户,可以通过线路修改达到解密的效果。
对单片机、CPLD、FPGA等进行逆向和安全分析
     对单片机和CPLD以及FPGA等芯片进行分析和测试,做逆向的代码提取以及安全漏洞的测试分析。
IC截面分析
    用FIB在IC芯片特定位置作截面断层,对材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷.这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能的分析。
网表/电路图提取与逻辑功能分析
     在芯片反向工程中,网表/电路图提取是非常重要的工作。网表提取的质量和速度直接影响后面整理、仿真和LVS等方方面面的工作。东垣科技在长期的技术研究中已经成功总结了一套切实可行的规范和方法,可以高质量高速度的提取各种类型电路的网表。



IC芯片反向设计流程请点击这里进入






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